半導體技術推動次世代PC的出現

以往PC的微型化主要是靠半導體製程的進步，藉由製程不斷微縮以降低單一晶片的功耗與體積，如此可縮小PC晶片的體積、耗能以及散熱。但就一台完整的PC主機來看，內部包含了CPU、南北橋晶片組、繪圖晶片、音效晶片、通訊晶片、擴充槽、儲存裝置及許多被動元件，單單降低單一晶片的體積對整個系統的微型化助益不大。針對此問題，半導體產業界逐漸採用晶片整合技術，例如SiP系統級封裝、SoC單晶片設計或是晶片3D堆疊技術，將多顆晶片進行整合，進一步縮小多晶片的佔用面積、功耗與成本，讓傳統PC多晶片架構透過一個單一晶片即可達成。